Huawei trabaja junto con Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) en el desarrollo de un chip avanzado de 3 nm que estará disponible en 2026, informó el sitio MSN, en base a un artículo del Taiwan Economic Daily.
Según el artículo, Huawei está adoptando una arquitectura gate-all-around (GAA), utilizada por Samsung Foundry, y se está alejando de los diseños tradicionales de silicio. La línea actual de procesadores Kirin y chips de IA Ascend de Huawei se fabrica con tecnología de nodos de 7 nm.